CLAP與巴斯夫簽訂Organic Semiconductor InkSet技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同

全球涂料網(wǎng)訊：

11月12日，韓國顯示配件及傳感器行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè) CLAP與巴斯夫 (BASF) 在韓國首爾簽訂 Organic Semiconductor InkSet 技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同。

巴斯夫經(jīng)過15年開發(fā)的Organic Semiconductor InkSet原始專利權(quán)出售給CLAP并同時(shí)轉(zhuǎn)讓材料的生產(chǎn)技術(shù)。以增強(qiáng)伙伴關(guān)系為目標(biāo)簽訂合同，巴斯夫 (BASF) 還將出資收購CLAP的部分股份。

Organic Semiconductor InkSet 材料技術(shù)可在大氣壓下利用簡單的涂層工藝來制作半導(dǎo)體電路。用此專利技術(shù)可在100攝氏度以下的較低溫度在柔性膜上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體電路制作，并可進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

此外，利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)與以無機(jī)物為基礎(chǔ)的Oxide TFT相比，具有低關(guān)斷漏電流 (Low off Leakage current) 以及快速偏壓應(yīng)力恢復(fù)(Fast bias stress recovery) 的特點(diǎn)。因此該技術(shù)最適合應(yīng)用于需要高穩(wěn)定性的手機(jī)大屏幕FOD傳感器，IoT傳感器以及Bio傳感器。

CLAP將通過結(jié)合巴斯夫 (BASF) 的液晶光學(xué)膜技術(shù)和Organic Semonductor InkSet技術(shù)，在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感應(yīng)器的產(chǎn)品化。

FOD屏幕指紋以FOD Module出貨量為基準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將從2019年的2億臺(tái)增至2023年的6億臺(tái)，市場(chǎng)將增長至3倍。(以2019年IHS Markit發(fā)布資料為準(zhǔn))

繼今年6月與巴斯夫(BASF)簽訂液晶材料為基礎(chǔ)的光學(xué)薄膜技術(shù)(Patterned Retarder)轉(zhuǎn)讓合同后，通過本次簽訂Organic Semiconductor InkSet技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同，CLAP將再次鞏固顯示配件及傳感器行業(yè)作為保有原始專利權(quán)及材料技術(shù)企業(yè)的地位。

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