【供應】耐高溫有機硅表面流平助劑

MOK-2011耐高溫有機硅表面流平助劑

用于溶劑型涂料體系、印刷油墨、膠粘劑體系和室溫固化塑料體系的含有機硅的表面助劑，可顯著降低表面張力。熱穩(wěn)定性高達 210 °C

產品信息

化學組成

聚酯改性聚二甲基硅氧烷溶液

典型物化數據

密度 (20 °C)： 0.91 g/ml

不揮發(fā)份 (10分鐘, 150 °C)： 25?%

溶劑： 二甲苯

閃點： 25 °C

貯存和運輸

溫度低于 5 °C 時可能發(fā)生分層或渾濁，加熱至 20 °C 并充分混合。

應用信息

涂料工業(yè)

特性和優(yōu)點

該助劑可顯著降低涂料體系的表面張力，從而改善底材潤濕并防止縮孔。可增加表面滑爽性，提高光澤。  是熱穩(wěn)定的有機硅助劑，與傳統(tǒng)有機硅不同，它在 150 °C 到 230 °C 之間不會熱分解。因此在重涂時不會有附著力降低或表面缺陷等問題，此類問題往往是由于傳統(tǒng)有機硅在高于 150 °C 時的熱分解所造成的。

推薦應用

該助劑尤其推薦用于溶劑型涂料，也可用于無溶劑體系。

推薦用量

0.05-0.3?% 助劑用量（購入形式）基于總配方。在無溶劑體系中用量可達到 0.5?%。

上述數據為經驗用量，用量需通過一系列試驗確定。

加入方法和加工指導

可在生產過程中的任何階段加入該助劑，也可后添加。

特別注意

較之硅油，該助劑使用安全。不過仍應測試在相應體系中是否會有穩(wěn)泡問題。同時還應測試重涂性、有機硅的遷移性，以及縮孔傾向。

印刷油墨

特性和優(yōu)點

該助劑顯著降低體系的表面張力，因而可增加底材潤濕性并防止縮孔。也可增加表面滑爽性，提高光澤。

推薦應用

推薦用于所有溶劑型印刷油墨。

推薦用量

0.05-0.3?% 助劑用量（購入形式）基于總配方。

上述數據為經驗用量，用量需通過一系列試驗確定。

加入方法和加工指導

可在生產過程中的任何階段加入該助劑，也可后添加。

特別注意

較之硅油，該助劑使用安全。不過仍應測試在相應體系中是否會有穩(wěn)泡問題。同時還應測試重涂性和縮孔傾向

膠粘劑和密封膠

特性和優(yōu)點

MOK-2011 是高效的有機硅助劑�？娠@著降低表面張力，從而改善對于難以潤濕底材的潤濕。

推薦應用

推薦用于改善環(huán)氧膠粘劑體系的底材潤濕。

推薦用量

0.05-0.3?% 助劑用量（購入形式）基于總配方。

上述數據為經驗用量，用量需通過一系列試驗確定。

加入方法和加工指導

可在生產過程中的任何階段加入該助劑，也可后添加。

特別注意

較之硅油，該助劑使用安全。不過仍應測試是否會對膠粘劑性能有其它影響。

室溫固化塑料體系

特性和優(yōu)點

是高效的有機硅助劑�？娠@著降低表面張力，從而改善對于難以潤濕底材的潤濕。該助劑具有高溫熱穩(wěn)定性。

推薦應用

推薦用于改善室溫固化環(huán)氧樹脂體系的底材潤濕。

推薦用量

0.05-0.3?% 助劑用量（購入形式）基于總配方。

上述數據為經驗用量，用量需通過一系列試驗確定。

加入方法和加工指導

可在生產過程中的任何階段加入該助劑，也可后添加。

特別注意

較之硅油，該助劑使用安全。不過仍應測試在相應體系中是否會產生表面缺陷。

貿易商 黃山澳盛源新材料科技有限公司

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